日亚、亿光领跑大厂争抢中国LED封装商机

        2013年中国LED封装市场规模为72亿美元，年成长20%。主要系因为中国是LED应用产品生产大国，随着LED照明渗透率快速提升、对LED器件需求量越来越大，中国已经成为全球LED封装大厂争相布局角逐的重要市场。

　　其中，2013年在中国LED封装市场前5名的厂商，分别为日亚化学、亿光）、科锐、木林森、飞利浦，合计市占率约达1/3。

　　整体而言，LEDinside认为，中国下游应用的庞大需求量为中国本土LED封装厂商提供了快速发展的基础，预估未来几年内，中国LED厂商仍将保持高速发展态势。

　　LEDinside指出，自2010年开始，在上游产业产能扩张迅速和下游应用市场不断扩大等双重因素的加持下，中国本土LED封装厂商进入高速发展期。如今木林森已成功跻身中国封装市场市占率前5名，成为中国本土LED封装龙头厂商。

　　据调查，木林森于2010年到2013年期间，LED器件营收复合增长率达53%。其他主要（LED封装）厂商瑞丰光电、聚飞光电、长方照明同期间业绩年复合增长率也都超过3成。

　　国际大厂方面，2013年国际LED封装厂商在中国市场总营收为20亿美元、年成长率达40%，主要系挟着专利优势并受惠于照明市场崛起。其中又以日亚化营收年增率超过7成、最为强势，中国业务营收占比亦提升到29%。首尔半导体去年在中国LED封装全年营收年增8成，中国业务比重约达19%。至于科锐、夏普、飞利浦、欧司朗等国际大厂在中国区营收也各有表现。

　　另外，台湾地区厂商除了亿光和宏齐之外，其他厂商在大陆的（LED封装）营收均出现下滑。主因是大陆LED封装厂商迅速崛起，对于台湾地区厂商已经形成威胁，但是对国际厂商来说、短期内并没有太大影响。